企业简介
广 东 永 昶 集 团 有 限 公 司 公司简介: 广东永昶集团有限公司座落在风景秀丽的大亚湾经济技术开发区响水河工业园,占地面积34万平方米,建筑面...
惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司的工商信息
- 441300000164114
- 91441300232348188B
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 1995年03月06日
- 李伟良
- 24098.860000
- 1995年03月06日 至 永久
- 广东省惠州市工商行政管理局
- 2017年01月03日
- 惠州市大亚湾西区工业园
- 销售：机械、电子设备、塑胶与塑胶制品、化工材料（不含危险品）、五金交电、金属材料；自有物业租赁；电子、五金、塑胶产品的生产及加工；LED及LED照明产品、电子专用设备的生产和销售；房地产开发；有形动产租赁服务；节能项目投资、节能工程改造施工、合同能源管理。
惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 广东永昶集团有限公司 | www.gdebg.com |
| 网站 | 广东永昶集团有限公司 | www.egb.com |
惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司的商标信息
惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN102723427B | LED晶片共晶焊接工艺 | 2015.09.02 | 本发明公开一种LED晶片共晶焊接工艺，包括以下步骤：点印助焊剂步骤，在待焊接支架上的焊接位置点印助焊 |
| 2 | CN204313033U | 一种LED灯管 | 2015.05.06 | 本实用新型提供一种LED灯管，包括灯头、与所述灯头电连接的电源和两端扣合有所述灯头的直管灯罩，在所述 |
| 3 | CN104465937A | 一种倒装共晶LED封装方法 | 2015.03.25 | 本发明涉及LED领域，公开了一种倒装共晶LED封装方法，包括吸嘴吸取LED芯片，加热所述吸嘴，使所述 |
| 4 | CN102689070B | LED晶片共晶焊接设备 | 2015.03.25 | 本发明公开一种LED晶片共晶焊接设备，包括有加热装置、驱动控制系统、电源配置箱体、焊接工作台、设置在 |
| 5 | CN104465957A | 一种远程荧光粉器件的制备方法 | 2015.03.25 | 本发明涉及LED领域，公开了一种远程荧光粉器件制备方法，包括：将预定的框架置于所述器件表面，根据实际 |
| 6 | CN104425691A | 一种光源的聚光结构以及聚光型COB光源 | 2015.03.18 | 本发明涉及COB光源设计领域，公开了一种聚光型COB光源，包括基板、LED芯片、聚光结构；所述LED |
| 7 | CN203445153U | 一种光源的聚光结构以及聚光型COB光源 | 2014.02.19 | 本实用新型涉及COB光源设计领域，公开了一种光源的聚光结构以及聚光型COB光源，聚光型COB光源包括 |
| 8 | CN203442522U | 一种直管形LED灯散热装置 | 2014.02.19 | 本实用新型提供一种直管形LED灯散热装置，所述直管形LED灯包括灯头、与所述灯头电连接的电源和两端扣 |
| 9 | CN203435189U | 一种驱动电源集成式COB光源 | 2014.02.12 | 本实用新型涉及LED领域，公开了一种驱动电源集成式COB光源，所述COB光源包括：基板、LED芯片、 |
| 10 | CN203325969U | 聚光型SMD LED | 2013.12.04 | 本实用新型涉及LED，公开了一种聚光型SMD LED，包括碗形SMD支架，所述SMD支架的碗底部固定 |
| 11 | CN203325970U | 宽角度SMD LED | 2013.12.04 | 本实用新型涉及LED，公开了一种宽角度SMD LED，包括SMD支架，所述SMD支架的底部固定有LE |
| 12 | CN103354268A | 平面式LED一次透镜成型方法 | 2013.10.16 | 本发明涉及LED领域，公开了一种平面式LED一次透镜成型方法，包括如下步骤：将LED芯片用银浆或绝缘 |
| 13 | CN103296183A | 温度与胶量控制的LED透镜成型方法 | 2013.09.11 | 本发明涉及LED领域，公开了一种温度与胶量控制的LED透镜成型方法，包括如下步骤：101、将LED芯 |
| 14 | CN202763248U | LED晶片共晶焊接设备的加热装置 | 2013.03.06 | 本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备的加热装置，包括有一脉冲电流加热装置和一恒温加热装置，所述脉 |
| 15 | CN202763240U | LED晶片共晶焊接设备 | 2013.03.06 | 本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备，包括有加热装置、驱动控制系统、电源配置箱体、焊接工作台、设 |
| 16 | CN202695405U | LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置 | 2013.01.23 | 本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，该装置包括有一底座、设置在该底座上的滑动导 |
| 17 | CN202695402U | 用于LED晶片共晶焊接设备的支架托盘 | 2013.01.23 | 本实用新型公开一种用于LED晶片共晶焊接设备的支架托盘，该支架托盘包括有一板体，该板体上设置有若干个 |
| 18 | CN202695406U | LED晶片共晶焊接设备的支架供给装置 | 2013.01.23 | 本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备的支架供给装置，包括有机架、设置在机架上的支架搬送部、设置在 |
| 19 | CN202695410U | LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置 | 2013.01.23 | 本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置，其特征在于，光学尺寸检测装置、与所述光学尺寸 |
| 20 | CN202684365U | LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置 | 2013.01.23 | 本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备的晶片供给装置，包括有机架、晶片搬送部、晶片供给部、以及晶片 |
| 21 | CN202695407U | LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置 | 2013.01.23 | 本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置，包括有机架、设置在机架上的支架搬送部、 |
| 22 | CN302190822S | LED晶片共晶焊接设备 | 2012.11.21 | 1.外观设计名称：LED晶片共晶焊设备。2.外观设计产品的用途：LED晶片共晶焊接作用。3.设计要点 |
| 23 | CN102723427A | LED晶片共晶焊接工艺 | 2012.10.10 | 本发明公开一种LED晶片共晶焊接工艺，包括以下步骤：点印助焊剂步骤，在待焊接支架上的焊接位置点印助焊 |
| 24 | CN102689070A | LED晶片共晶焊接设备 | 2012.09.26 | 本发明公开一种LED晶片共晶焊接设备，包括有加热装置、驱动控制系统、电源配置箱体、焊接工作台、设置在 |
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